此款設備為高精度專業級無掩膜直寫光刻設備  應用于大規模集成電路掩膜版制作、IC芯片、MEMS、LED、生物芯片、觸摸屏等加工，有高精度工作平臺，可實現8英寸的基底尺寸（可擴展）  可實現0.5μm的亞微米線寬分辨率，配備高精度套刻和背面對準功能，高產能曝光，也可接受客制化訂制。