此款設備為緊湊型無掩膜直寫光刻設備，廣泛應用于IC芯片、MEMS、LED、生物芯片、觸摸屏等加工高精密定位工作平臺，可實現6英寸的基底尺寸（可擴展），可實現0.6μm的亞微米線寬分辨率，配備高精度套刻和背面對準功能（可選配），并可接受客制化訂制。